台积电扩产计划曝光，美国“芯片制造”面临挑战

据媒体报道，为应对人工智能（AI）应用需求的快速增长，台积电正积极扩大其先进制程与先进封装产能。近日，台积电宣布将在2025年前新增9座工厂，其中包括位于中国台湾的6座晶圆厂、1座先进封装厂，以及分别位于美国和日本的2座晶圆厂。
这一扩产计划并未包含此前披露的美国2座先进封装厂。这一情况引发了外界对“美国制造”目标实现可能性的质疑。美国总统川普曾多次强调“美国制造”的重要性，但台积电在美国已量产的首座4纳米晶圆厂，其后段封装测试环节或面临运回中国台湾完成的困境，这种方式不仅成本高昂，还可能导致时间延误。
目前美国的先进封装能力仍显不足。专业封测代工厂如日月光集团、艾克尔（Amkor）以及英特尔（Intel），虽有意助力，但短期内难以满足需求。若台积电选择将晶圆运回中国台湾完成封装后再运回美国，这显然与“美国制造”的目标相悖。
供应链业者指出，台积电大客户NVIDIA曾表态全力支持美国制造，并计划与台积电、富士康、纬创等合作，在未来4年内生产高达5000亿美元规模的AI基础设施。NVIDIA的Blackwell芯片目前虽在台积电亚利桑那州晶圆厂生产，但其采用的CoWoS-L先进封装技术，主要产能仍集中在中国台湾，短期内难以转移。
此外，台积电的全球布局已明确。在中国台湾，台积电正在建设11条生产线，其中新竹晶圆20厂和高雄晶圆22厂将成为N2制程量产的基地，预计2025年进入量产。台中晶圆25厂则计划于2025年底动工，采用超越N2的先进制程。在日本，JASM的首座晶圆厂已开始量产，第二座晶圆厂正在建设中。在德国德勒斯登，台积电则正在建造一座采用16纳米和28纳米技术的晶圆厂。
在先进封装领域，台积电预计2022年至2026年，3D晶圆堆叠的SoIC技术产能年复合增长率将超过100%，CoWoS技术产能年复合增长率将超过80%。台积电近年来大幅扩展先进封装产能，除已有的龙潭、竹南和台中厂区外，还计划在南科AP8和嘉义AP7建设多座新厂。其中，嘉义P1厂预计最快于2026年量产，主要服务于苹果的2纳米A20芯片。
台积电还预估，到2025年，与AI相关产品的晶圆出货量将是2021年的12倍，大尺寸芯片的出货量将是2021年的8倍。芯片尺寸越大，生产良率管理的难度也越高。这一趋势对先进封装技术提出了更高的要求。

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