Cadence携手中国台湾推动IC设计AI化

据相关报道，Cadence近日举办了“全流程智能系统设计A+成果展暨GenIC生成式芯片设计圆桌论坛”活动。此次活动展示了Cadence与中国台湾合作的多项计划成果，涵盖3D-IC智能系统设计、异质整合封装验证流程等前沿技术。
在展示的技术成果中，包括中国台湾首创的全流程3D-IC智能系统设计与验证服务平台，以及3D异质堆叠芯片设计服务。此外，存储器-逻辑堆叠（Memory-on-Logic）AI芯片技术MOSAIC也成为亮点之一。
Cadence指出，AI芯片与系统设计的复杂度正快速提升，芯片设计流程正从传统的脚本式自动化向AI智能辅助（Copilot）转型，并逐步迈向Agentic AI的发展趋势。Agentic AI以大型语言模型（LLM）为基础，通过自然语言界面协助研发人员探索更多元的芯片架构，优化功耗、效能、面积与时程，从而提升开发效率。
业内人士强调，AI技术的引入并不会减少工程师的需求，反而能够提升开发效率。芯片设计需要从系统性角度出发，才能满足复杂场景下的多样化需求。同时，工程师团队需要加强沟通，激发创新思维，才能应对设计挑战。

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