全芯微半导体封测项目预计2025年底投产

近日，全芯微半导体芯片高端封测项目传来新进展。据“今日清江浦”报道，该项目2、3号楼已完成封顶，1号楼主体工程正在加速推进，预计将在2025年底实现投产。
项目一期总投资达10亿元，占地面积约31亩，规划建设一座智能化现代化厂房，并配备约310平方米的甲类仓库。同时，将引入自动划片机、自动塑封系统及实验室配套仪器等1540套先进设备，用于打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线。
项目负责人李联勋表示，未来将在清江浦筹建一座国家级集成电路产品实验室。该实验室将配备行业内领先的TC、TS、SEM、EDS等先进仪器，建成后业务范围将覆盖华东、华北、华中等多个区域，目前正在积极推进中。
项目全面投产后，年封测产能将超9亿颗半导体芯片。产品主要包括高可靠性DFN、LGA、BGA及第二代塑封模块等，具有体积小、电性能优越、散热佳、功耗低等特点，广泛应用于机器人、AI服务器、北斗卫星等领域，满足工业、汽车、通信等行业需求，市场前景广阔。预计实现年销售额10亿元，新增就业岗位600个。

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