Rambus将发布次世代AI存储器模块

据Rambus引用IDC数据显示，AI PC出货量预计将从2024年的5,000万台增长至2027年的1.7亿台，届时AI PC的普及率有望达到60%。这一趋势表明，AI正在重新定义PC市场，并对存储器带宽与容量提出了更高要求。
Rambus计划在COMPUTEX 2025展会上展示其最新的LPDDR5与DDR5用户端DIMM芯片组技术。该技术包括专为用户端芯片组设计的两款全新电源管理芯片（PMIC），以及完整的存储器芯片组解决方案。这些芯片组由PMIC、用户端时脉驱动器（CKD）和串行式存在侦测集线器（SPD Hub）共同组成，可应用于AI PC、桌面电脑、笔记本电脑及工作站。
随着数据传输速率不断提升以支持AI及其他高阶工作负载，信号与电力完整性管理变得愈发重要。Rambus凭借其在高效能存储器技术领域35年的经验，强调其DDR5与LPDDR5存储器界面芯片即使在高效能环境中，也能保持卓越的信号与电力稳定性，满足服务器与客户端DIMM模块的需求。
Rambus存储器界面芯片资深副总裁Rami Sethi表示，AI用户端系统的快速增长将推动对高带宽与电力效率的新需求。完整的次世代AI PC存储器模块预计将在2026年正式导入市场，届时将为行业带来更高性能的存储解决方案。

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