衡封新材完成Pre-B轮融资，加速电子树脂国产化进程

近日，上海衡封新材料科技有限公司（简称“衡封新材”）宣布完成数千万元Pre-B轮融资。本轮融资由毅达资本、耀途资本以及临港数科基金共同参与。资金将主要用于提升公司产品供应能力，并推动其在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂领域的市场布局。
衡封新材成立于2018年，专注于国产半导体封装核心材料的研发与生产。公司核心团队由华东理工等高校背景的专业人士组成，团队成员在酚醛树脂和环氧树脂领域拥有20年的技术积累，涵盖研发、生产及销售等多个环节。
电子树脂作为半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等领域的关键原材料，对下游产品的性能起着决定性作用。然而，电子级酚醛树脂和酚醛环氧树脂对纯度、分子量分布等技术指标要求极高，长期以来被国外企业垄断，国内企业起步较晚，市场供应高度依赖进口。
目前，国内对电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的需求量持续增长。衡封新材的产品已广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶及其他复合材料等领域，并获得国内外头部企业的认可。公司已在安徽蚌埠和泰州建立了现代化生产线，其中安徽生产基地即将正式投产。

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