日月光投控Q1业绩亮眼，封测业务成主要驱动力

全球IC封测代工（OSAT）龙头企业日月光投控日前公布最新财报数据，2023年第1季度营收表现优于预期。据公司透露，得益于客户急单的强劲需求，封测业务的产能利用率保持在较高水平，推动营收与获利双双增长，呈现出“淡季不淡”的态势。
数据显示，日月光第1季度合并营收为1481.53亿元新台币，较上一季度减少8.7%，但同比仍增长11.6%。毛利率为16.8%，较上一季度提升0.4个百分点，同比增加1.1个百分点。税后净利润达75.54亿元新台币，环比下降19%，但同比大幅增长33%。
具体来看，封测业务表现尤为突出，营收达866.68亿元新台币，环比仅下降2%，同比增幅达17%。毛利率为22.6%，虽然环比略微下滑0.7个百分点，但同比仍增长1.6个百分点。制程方面，凸块（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）以及系统级封装（SiP）仍是主要收入来源，合计占营收比重达46%。打线封装（Wirebonding）和测试业务分别占28%和18%。
从应用领域来看，通讯类产品仍是封测业务的主要收入来源，占总销售额的48%。车用、消费性电子及其他应用类紧随其后，合计占比30%，电脑类应用则占22%。
展望第2季度，日月光预计封测业务营收将环比增长9%至11%，毛利率有望提升1.4至1.8个百分点。然而，电子代工服务（EMS）业务表现相对疲软，预计营收将同比减少10%，营业利润率也将同比下降1个百分点。

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