上诠矽光封装技术获突破，2025年有望成为转型关键年

据上诠致股东营业报告书披露，2024年公司合并营收达13.63亿元，全年亏损4827万元，每股亏损0.48元。尽管财报仍呈亏损状态，但其在矽光晶片封装领域的技术突破正为未来发展奠定基础。
上诠近年来持续投入矽光封装技术的研发，尽管短期内对营运造成一定压力，但公司通过资源优化与智慧制造布局，正逐步推动技术商业化落地。目前，上诠已建立从产品设计、技术开发到专利布局的一站式解决方案，并与全球半导体龙头企业展开合作。
为应对市场变化，上诠一方面稳固光通讯元件业务，确保基础营收规模，另一方面加速生产流程的智慧化与自动化。公司还扩建了无尘室及相关设备，强化资讯管理系统与资讯安全，以提升工厂的数位韧性与营运效率。
AI技术的快速发展推动了资料中心和网通设备的投资需求，这也成为矽光与光通讯产业的重要成长动力。2024年3月，上诠单月营收达1.58亿元，月增58%、年增46%，带动第一季合并营收达4.11亿元，季增15%、年增55%，超出市场预期。
展望第二季，上诠预计传统补丁线缆与新兴CPO（共同封装光学）需求将同步增长，营运动能有望延续。此外，美系客户已与上诠合作开发针对XPU架构的CPO解决方案，这将有助于进一步拓展市场版图。公司表示，尽管关税问题存在影响，但整体风险可控。

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