夏普宣布计划于2025年9月29日将其全资子公司夏普福山激光株式会社（SFL）出售给鸿海旗下的鸿元国际投资，交易金额达155亿日元（约合新台币35.5亿元）。此次交易被视为夏普“瘦身”计划的重要一步，旨在推动其向轻资产品牌企业转型。
据夏普公告，此次剥离半导体业务是为了集中资源发展品牌事业。早在2024年5月，夏普就提出资产轻量化转型的目标。随后，夏普逐步推进相关措施，包括将相机模组业务及固定资产转让给鸿海子公司Fullertain。此外，2025年4月1日，夏普还与日本电子元件厂Aoi Electronics达成协议，出售三重事业所部分厂房，用于建设先进的半导体面板封装生产线。
据鸿海透露，其近期在半导体领域动作频频。4月23日，鸿海旗下半导体设备商京鼎以20.0583亿元新台币收购富兰登科技51%股权，强化设备服务能力。此外，鸿海研究院半导体所宣布在第四代半导体技术上取得突破，为5G通信和AI计算提供底层技术支持。在SEMICON China 2025展会上，鸿海还披露了碳捕捉技术战略，目标到2030年实现年处理8000万吨二氧化碳当量。
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