英特尔首秀上海车展，发布第二代车载SoC

2025年4月23日，英特尔以“智启未来，驱动变革”为主题，亮相上海国际车展。在活动现场，英特尔发布了第二代AI增强软件定义车载SoC（SDV SoC），并与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作，共同推动智能座舱、舱驾融合及端侧AI技术的落地应用。

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英特尔发布第二代AI增强SDV SoC：性能提升显著
英特尔院士、公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast在活动中表示，当前汽车行业面临三大挑战：软件定义架构转型、可持续性与可扩展性。英特尔凭借在数据中心领域的深厚积累，正在将这些经验转化为汽车行业变革的驱动力。
此次发布的第二代AI增强SDV SoC在性能上实现了跨越式突破：AI算力较前代提升10倍，每瓦CPU性能提高61%，音频处理能力翻倍。该芯片采用多制程节点芯粒架构，是汽车行业首款支持“AI PC级体验”的车载芯片。据Jack Weast透露，从2026年起，搭载这款芯片的车型将陆续量产，为用户提供3A游戏、高保真影音娱乐等全新出行体验。

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深化生态合作：黑芝麻智能与面壁智能成关键盟友
英特尔不仅依靠自身技术突破，还通过开放生态与合作模式加速创新。在此次车展上，英特尔与黑芝麻智能、面壁智能分别签署战略合作协议，共同深耕智能汽车领域。
1. 舱驾融合平台：双芯高算力解决方案
英特尔与黑芝麻智能联合推出“舱驾融合平台”，整合了英特尔第二代SDV SoC与黑芝麻智能的华山A2000、武当C1200系列芯片。该平台支持从L2+到L4级别的辅助驾驶功能，同时提供智能座舱交互体验。英特尔市场营销集团副总裁郭威表示，这一平台通过一次设计适配多车型，简化了开发流程，助力车企加速产品上市。
黑芝麻智能高级副总裁黄力补充道，双芯片高算力架构不仅满足当前需求，还为未来高阶自动驾驶预留了扩展空间。
2. 端侧原生智能座舱：定义车载AI新范式
英特尔与面壁智能合作推出了“端侧原生智能座舱”方案。该方案基于面壁智能的端侧多模态大模型与英特尔第二代SDV SoC及锐炫独立显卡，实现了车内语音、手势、视觉的实时交互，且无需依赖云端连接。面壁智能CEO李大海强调，端侧计算的隐私性与实时性是用户体验的核心，未来车内交互将更加流畅。

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