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vivo计划在印度推出X200 FE:搭载天玑9400e芯片

来源:icspec 责编: 时间:2025-04-26 10:33:55 224观看
导读据科技媒体smartprix报道,vivo计划于2025年6月末或7月初在印度市场推出一款新机——X200 FE。该机型定位紧凑型旗舰,设计风格与X200 Pro Mini类似,主打高性能与便携性。屏幕方面,X200 FE配备一块6.31英寸的LTPO OLED显示
据科技媒体smartprix报道,vivo计划于2025年6月末或7月初在印度市场推出一款新机——X200 FE。该机型定位紧凑型旗舰,设计风格与X200 Pro Mini类似,主打高性能与便携性。
屏幕方面,X200 FE配备一块6.31英寸的LTPO OLED显示屏,分辨率为2640 x 1216像素,支持120Hz高刷新率。屏幕采用平面设计,边缘经过2.5D弧形处理,兼顾视觉效果与操作手感。
核心配置上,这款手机搭载联发科最新的天玑9400e芯片,据称是天玑9300+的优化版本。电池方面,该机支持90W快充技术,满足用户对快速充电的需求。
影像系统方面,X200 FE后置双摄,包括两颗5000万像素摄像头(主摄+长焦),前置则配备一颗5000万像素摄像头。相比X200 Pro Mini,该机减少了一颗后置摄像头,但依旧保持了高像素的拍摄能力。

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