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台积电发布A14制程技术,推动AI与高性能运算革新

来源:icspec 责编: 时间:2025-04-24 14:48:54 134观看
导读台积电于美西时间4月23日在美国加州圣塔克拉拉市举办2025年北美技术论坛,揭示了下一代先进逻辑制程技术A14。据台积电透露,A14基于N2制程技术的重大突破,将显著提升运算速度与能源效率,为人工智能(AI)和高性能运算(HPC)领域提
台积电于美西时间4月23日在美国加州圣塔克拉拉市举办2025年北美技术论坛,揭示了下一代先进逻辑制程技术A14。据台积电透露,A14基于N2制程技术的重大突破,将显著提升运算速度与能源效率,为人工智能(AI)和高性能运算(HPC)领域提供强有力支持。此外,A14还将增强智能手机的装置端AI功能,进一步提升智能化水平。
据悉,A14制程技术预计于2028年投入生产,目前开发进展顺利,良率表现优于预期。与计划于2025年下半年量产的N2制程相比,A14在相同功耗下速度提升15%,或在相同速度下功率降低30%,同时逻辑密度增加超过20%。台积电还将其TSMC NanoFlex标准单元架构升级为NanoFlex Pro,进一步优化性能、能源效率和设计灵活性。
台积电董事长魏哲家表示,客户对未来充满期待,而台积电的技术和制造能力提供了可靠的创新蓝图。A14等先进逻辑技术是连接物理世界与数字世界的重要解决方案,助力客户推动AI未来。
除了A14,台积电还推出了多项新技术,涵盖逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠等领域,为HPC、智能手机、汽车和物联网(IoT)平台提供支持。例如,在HPC领域,台积电计划于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术,支持12个或更多高带宽存储器(HBM)堆叠封装。同时,基于CoWoS技术的SoW-X晶圆尺寸系统也将于2027年量产,其运算能力是当前CoWoS解决方案的40倍。
在智能手机领域,台积电发布了新一代射频技术N4C RF,与N6RF+相比,可实现30%的功率和面积缩减,满足Wi-Fi 8和真无线立体声等新兴标准需求。该技术计划于2026年第一季度进入试产。
针对车用市场,台积电的N3A制程技术正在AEC-Q100第一级验证的最后阶段,未来将为软件定义汽车提供支持。而在物联网领域,台积电通过超低功耗N6e和正在开发的N4e制程,持续推动边缘AI的能源效率极限。

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