金价上涨，封测厂如何应对成本压力？

国际金价近期一度突破每盎司3,500美元大关，创下历史新高。这一波动对半导体后段封测制程，特别是显示器驱动IC（DDIC）封装中的金凸块（gold bumping）制程带来了显著影响。据业内人士透露，中国台湾封测大厂颀邦和南茂已开始调整报价，以应对黄金成本的上涨压力。
封测业者表示，根据与客户签订的合约，报价分为代工费和材料费两部分。其中，材料费依据近期黄金的平均价格计价，而代工费保持不变。因此，调高材料费报价并非传统意义上的“涨价”，而是对成本波动的正常反应。
国际金价的快速攀升主要受到全球经济环境变化的影响。据报道，美国总统特朗普对华关税政策的不确定性以及对美联储主席鲍威尔的公开批评，导致金融市场避险情绪升温，推动金价上涨。不过，随着特朗普对中关税态度的调整，金价近期有所回落。
金价波动对封测厂商的毛利率构成挑战。由于金凸块制程在驱动IC封装中占据重要地位，黄金价格的上涨可能进一步压缩企业利润。对此，封测厂商通过调整材料费报价来缓解成本压力。以颀邦为例，其金凸块封装制程订单占市场主导地位，而南茂的相关制程营收占比也接近20%。
金凸块制程因其导电性佳、延展性高和稳定性强等特性，广泛应用于驱动IC封装以及存储器和射频IC领域。随着驱动IC、存储器及5G市场需求逐步回暖，市场预期南茂和颀邦的产能利用率将稳步回升，业绩有望重回增长轨道。

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