东京电子将在印度设立芯片制造基地，计划2027年扩至300人

据相关报道，日本芯片制造设备供应商东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）计划在印度设立首个开发基地，用于设计芯片制造工具并开发相关软件。
据悉，该基地预计在今年夏天于印度南部的班加罗尔正式启用。初期团队规模较小，但到2027年，员工人数预计将扩展至约300人，主要以本地招聘为主。这些员工将协助东京电子利用人工智能技术开发芯片制造设备，并优化生产流程，包括新材料研发和效率提升等关键领域。
此外，东京电子还在印度展开了多项合作。2024年9月，该公司与塔塔电子达成人才培养协议。塔塔电子正在印度西部古吉拉特邦的托莱拉镇建设一座半导体制造厂，而东京电子计划在附近开设支持中心，提供设备安装和维护服务。
东京电子总裁Toshiki Kawai此前表示，随着半导体制造工艺日趋复杂，电路小型化和组件堆叠技术对人才需求不断增加。他透露，到2027年，全球将新增100多个芯片制造厂，其中大部分用于生产尖端半导体。为满足这一需求，公司计划到2029年每年招聘2000名员工，其中日本境内和海外各1000名，并在未来五年内创造10000个就业岗位。根据市场需求，招聘规模可能进一步扩大。

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