志圣高管：先进封装将成未来主要增长动能

志圣总经理梁又文近日表示，公司设备产品出口至美国的比重仅为0.2%，因此客户订单未受美国关税政策影响。据其透露，公司第二季度及第三季度的业绩有望实现逐季增长。先进封装被认为是推动公司业绩增长的核心动力。
志圣董事长梁茂生在获颁潘文渊文教基金会ERSO Award时指出，当前市场环境虽充满挑战，但对实力雄厚的企业而言却是机遇。他表示，竞争力不足或缺乏应变能力的企业可能被淘汰，志圣将通过培养多元化人才来应对国际化需求。
梁又文进一步分析称，传统封装工艺的制程步骤不足100道，而先进封装则超过200道。此外，设备本土化率仅占10%，仍有较大提升空间。他预计，先进封装将成为志圣未来的主要增长驱动力，并助力公司向年营收突破100亿元新台币的目标迈进。
志圣联盟成员均华也表示，公司并无产品出口至美国。

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