台积电2025年展望：AI需求强劲，美国厂量产提前

据台积电17日法说会消息，2025年其美元营收预计增长接近25%，未受近期关税与AI禁令风暴影响。台积电预测，晶圆制造2.0产业将受益于强劲的AI相关需求及其他终端市场的温和复苏，预计2025年成长10%。
台积电表示，AI加速器对其营收贡献将在2025年翻倍，CoWoS产能也将加倍以满足客户需求。台积电采用严谨的产能规划系统，与客户及其客户密切合作规划产能，并预测AI加速器的营收年复合增长率在未来5年内将接近中段40位数百分比。
海外扩产方面，台积电宣布增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造，计划在亚利桑那州兴建3座新晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心，总投资金额预计达1,650亿美元。第一座晶圆厂已采用N4制程技术成功量产，第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术，第三座晶圆厂计划于2025年稍晚开始建设。此外，台积电计划在亚利桑那州建设新的先进封装设施及研发中心，完善AI供应链。
在其他地区，台积电在日本熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已开始量产，月产能达5.5万片；第二座晶圆厂计划于2025年稍晚展开建设。在欧洲，台积电正按计划在德国德勒斯登兴建一座特殊制程技术晶圆厂。在中国台湾，台积电计划在未来数年兴建11座晶圆厂和4座先进封装厂，N2制程技术预计于2025年下半年开始量产。
台积电预计，海外晶圆厂将在2025年对毛利率产生2~3%的稀释影响，未来五年初期影响约为每年2~3%，后期扩大为3~4%。尽管如此，台积电仍认为长期毛利率达53%以上是可实现的。2025年的资本支出预计介于380亿~420亿美元，其中约70%用于先进制程技术，10~20%用于特殊制程技术，其余用于先进封装等项目。
N2制程技术预计于2025年下半年进入量产，相较于N3E，在相同功耗下速度增加10~15%，功耗降低25~30%，芯片密度增加大于15%。A16制程技术计划于2026年下半年量产，相较于N2P，在相同功耗下速度增快8~10%，功耗降低15~20%，芯片密度提升7~10%。

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