日本Rapidus与Tenstorrent合作开发车载AI芯片

据东京电视台（TV Tokyo）报道，日本半导体企业Rapidus正与AI芯片公司Tenstorrent密切合作，计划开发和生产专为日本汽车制造商设计的车载AI芯片。4月16日，Rapidus社长小池淳义邀请Tenstorrent的CEO Jim Keller及其高层团队，参观了位于北海道千岁市的新工厂IIM-1。这是Rapidus自4月启动下一代半导体试作产线以来，首次向潜在客户公开展示其设施。
Jim Keller在参观后表示，新工厂的进展顺利，预计将在2025年夏季生产出首批试作品芯片。他还首次公开透露，Tenstorrent将与Rapidus合作开发具备自动驾驶功能的车载AI芯片。据日经新闻（Nikkei）报道，Tenstorrent于4月17日在东京的新办公室举办说明会，Jim Keller在会上提到，公司计划根据Rapidus在7~8月试产2纳米芯片的时间表增加人力，并派遣技术人员前往Rapidus工厂提供支持。
Tenstorrent正在日本拓展其先进半导体设计业务，目标客户涵盖自动驾驶和数据中心等领域。在经产省的支持下，Tenstorrent正积极招聘技术人才，并安排日本工程师前往美国接受培训。目前，Tenstorrent在日本的团队约有15名工程师，预计到2025年将扩充至100人以上。

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