群创加速转型，发力半导体封装与MicroLED技术

群创近日发布营业报告书，据报告披露，群创的转型计划已获得客户认可，预计今年将实现规模化出货。公司不仅定位为面板组件制造商，更致力于成为大面积玻璃精细化处理的解决方案提供商。其子公司CarUX已成功切入车用Tier1系统整合供应链，为客户提供从设计到生产的全流程定制化服务，未来还将拓展至医疗、车用、半导体等多个应用领域。
在技术层面，群创的FOPLP（扇出型面板级封装）Chip First技术已取得显著进展，适用于NFC控制器、音频编解码器、电源管理IC及通讯芯片等先进封装需求。此外，该技术还发展出厚铜导线工艺，可满足高电压、高电流及高散热芯片的特殊需求。群创的异质整合封装技术也获得车用半导体厂商的认可，被指定开发第三代半导体多晶粒高功率电源管理IC，并规划了一系列产品的导入计划。
值得一提的是，群创的封装技术凭借低介电系数（Dk）与低损耗因子（Df）的绝缘材料，吸引了国际微波芯片客户的关注，双方正合作开发下一代微波芯片，未来将应用于车用雷达和手势控制芯片等领域。同时，群创还积极布局RDL interposer（重布线中介层）技术，以满足AI及FPGA芯片对大尺寸封装的需求。凭借充足的大型基板产能，群创有望在AI芯片市场占据一席之地。
在MicroLED领域，群创同样取得重要突破。其色转换MicroLED无缝拼接显示模组和高PPI可挠性面板接连斩获多项显示技术大奖。此外，公司还开发了高反射率镜面显示器、10,000nits超高亮度面板以及高透明度解析面板，进一步丰富了显示技术的商业应用场景，与传统LCD和OLED面板形成差异化竞争。

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