应用材料入股荷兰Besi，深化AI芯片技术合作

据报道，美国芯片设备巨头应用材料近期宣布，已购入荷兰芯片设备制造商Besi 9%的股份。
应用材料表示，此次入股为战略性长期投资，无意继续增持股份，也不会谋求在Besi董事会的席位。这一举动旨在巩固双方自2020年起在混合键合技术领域的合作，该技术对生产高性能、低能耗芯片具有重要意义。
混合键合技术作为芯片制造的关键工艺之一，正逐步成为推动人工智能计算发展的核心动力。应用材料副总裁Terry Lee指出，这项技术对先进逻辑和存储芯片的制造愈发重要，而这些芯片正是人工智能技术的基石。

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