韩国DeepX将推出2nm边缘AI芯片，三星代工

韩国DeepX公司正在设计一款名为DX-M2的边缘AI芯片，该芯片采用三星代工厂的2nm工艺制造，并计划推出Chiplet版本。这款芯片的功耗仅为5W，目标性能为每秒40亿次运算（TOPS），将针对Transformer模型和AI代理进行优化，适用于高达200亿参数的模型。它能够为自动售货机、人形机器人等嵌入式设备提供自然语言聊天功能，同时内置定制的RISC-V处理器以实现调度功能。
据DeepX战略营销总监Tim Park透露，DX-M2将专注于视频处理，支持混合浮点和INT8权重，适用于AI PC和边缘服务器。DeepX通过混合精度技术，利用编译器提供的8位、4位和浮点数数据，明确优化方向。公司目前已获得现代机器人公司等投资，融资总额达5.31亿美元，正进入规模化阶段。
此前，DeepX基于5nm工艺开发的DX-M1芯片也将于2025年上半年量产，性能为25TOPS。DX-M1主要面向视觉应用，曾与宝马、奔驰和大众合作开发自动驾驶视觉系统，并计划在今年10月和11月获得AECQ100一级认证。尽管对汽车市场有深入了解，但DeepX现阶段不会直接进入汽车市场，而是将目光投向重型车辆领域，与瑞萨、德州仪器和恩智浦等公司展开合作。
DX-M1的升级版V3采用SoC设计，新增四个ARM Cortex-A53核心，除了原有的神经处理单元（NPU）和图像信号处理模块外，还支持150m~200m参数的视觉模型，目标市场为静态相机和中高端IP摄像机，售价约20美元，样品预计8月推出。
DX-M2的SoC版本也在规划中，目标是提供功耗低于5W的最低功耗NPU。DeepX计划于2026年8月推出样品，成为首批采用2nm工艺的芯片之一。Tim Park表示，人形机器人是DX-M2的重要目标市场之一，该芯片将支持英伟达的视觉语言模型，适用于Figure AI等机器人开发商的需求。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-144241-0.html韩国DeepX将推出2nm边缘AI芯片，三星代工

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 全球TCU市场持续增长，中国厂商崭露头角

下一篇： 苹果供应链或因美国关税政策面临重大中断