意法半导体全球裁员2800人，加速制造布局重塑

当地时间4月10日，意法半导体（STMicroelectronics NV，简称“ST”）宣布进一步披露其全球制造布局重塑计划的具体内容。计划包括优先投资未来基础设施，部署更多人工智能和自动化技术，并在全球范围内裁员2800人。
今年2月1日，意法半导体因库存高企和市场需求疲软，宣布暂时关闭多家晶圆厂并裁员约3000人。根据当时的财报显示，公司2024年营收同比下降23.2%至132.7亿美元，净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。其中，2024年四季度营收同比下滑22.4%至33.2亿美元，毛利率为37.7%，营业利润率为11.1%。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean Marc Chery表示，欧洲工业和汽车市场的疲软对整体业绩造成了显著影响。2024年工业和汽车业务需求出乎意料地疲软，加上库存水平上升，对公司产生了重大冲击。此外，预计2025年第一季度营收将同比下降约27.6%至25.1亿美元，低于市场预期。
为应对挑战，意法半导体于2024年10月启动了一项重组计划，目标是在运营费用方面，与2024年的成本基础相比，预计到2027年每年节省3亿至3.6亿美元。此次裁员计划是该重组计划的一部分，旨在增强公司的竞争力，巩固其全球半导体领导地位，并确保其作为集成设备制造商（IDM）模式的长期可持续性。
意法半导体的制造布局重塑计划涵盖多个生产基地。意大利阿格拉泰的300毫米晶圆厂将继续扩大规模，目标是到2027年将产能翻一番，达到每周4000片晶圆，并计划进一步提升至每周14000片晶圆。法国克罗尔的300毫米晶圆厂也将成为数字产品生态系统的核心，计划到2027年将产能提升至每周14000片晶圆。此外，卡塔尼亚电力电子专业制造中心将继续专注于碳化硅和硅基功率半导体的生产。
与此同时，意法半导体还将优化法国Rousset和图尔工厂的生产能力，同时升级新加坡宏茂桥的成熟技术大批量晶圆厂和马耳他Kirkop的测试和封装工厂。
意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，制造布局重塑计划将利用公司在欧洲的战略资产，为IDM模式的未来发展提供保障，并提升创新能力。公司致力于通过负责任的方式管理该计划，秉承长期秉持的价值观，并通过自愿措施实施。

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