英伟达B300芯片即将出货，HBM市场迎爆发式增长

据媒体报道，英伟达B300芯片即将进入出货阶段，这一动向预计将显著拉动高频宽内存（HBM）市场需求。美光近期已将2025年HBM市场规模预测从300亿美元上调至350亿美元，全年需求容量预计达到22.5亿GB。按照每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，全年需求量至少需要6250万颗。
市场分析师指出，HBM出货通常比CoWoS产能建设提前一个季度，因此350亿美元的目标具备一定可行性。HBM3e-12Hi版本的普及速度将进一步加快，预计到2025年，其占HBM3e总需求的比例将达到58%，相比8Hi版本大幅提升。
英伟达的需求已转向HBM3e-12Hi规格，这将导致SK海力士对英伟达的HBM3e-8Hi出货量从2025年第一季度的1.5亿GB大幅下降至第二季度的3400万GB，降幅接近77%，并预计从第三季度开始停止供应。
美光方面透露，其2025年HBM产能已被全部预订，订单总容量约6亿GB。市场预计，美光2025年HBM收入将达到71亿美元，占据全球市场份额的20%，显示出市场此前低估了美光的产能利用率。
尽管短期内HBM3e-12Hi良率较低可能对利润率造成一定压力，但由于其平均售价（ASP）高于8Hi版本，美光的毛利率有望接近甚至超过8Hi水平。为应对强劲的订单需求，美光计划在2025年底前将硅穿孔（TSV）产能从45～50KPM扩增至60KPM。
与此同时，三星因12Hi版本尚未通过英伟达验证，且HBM3e-12Hi技术进展缓慢，短期内难以显著提升竞争力，市场供过于求的风险较低。
此外，英伟达正与SK海力士及美光协商2026年HBM定价。随着HBM4需求逐步上升，且供应主要集中在美光与SK海力士，未来价格上涨的可能性正在增加。

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