东风发布全国产车规级MCU芯片DF30，计划明年量产

据报道，东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将进入车规级验证阶段，预计明年实现量产上市。
这款芯片是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，采用自主开源RISC-V多核架构，并基于国内40nm车规工艺开发。其设计、制造到封装测试的全流程均实现国产化闭环，功能安全等级达到ASIL-D（汽车电子最高安全等级）。芯片通过了295项严苛测试，包括极寒（-40℃）、高温（155℃）及振动环境验证，性能表现与国际同期产品相当。
DF30芯片适用于燃油车发动机、底盘控制以及新能源车三电系统，可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商的产品。此外，该芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具备完善的开发环境，能够广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了国内在这一领域的空白。

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