江丰电子拟投资16亿元在临港打造半导体材料基地

据上海临港消息，3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）正式签署投资协议。江丰电子计划在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，并整合现有资源，设立上海同创工业技术研究院，以加速技术研发和成果转化。
江丰电子总投资约16亿元，用于建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目。该项目于2023年启动建设，预计将在2025年竣工。建成后，该基地将为半导体芯片提供国产化设备和零部件，助力国内半导体产业链的自主化发展。
今年1月，临港新片区2025年重大项目清单发布，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目成功入选。江丰电子成立于2005年，专注于超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发与生产。
图源：上海临港

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