泰瑞达联合ficonTEC推出双面硅光子晶圆测试方案

据4月1日消息，美国自动化测试设备（ATE）厂商泰瑞达（Teradyne）与光子学测试解决方案领导者ficonTEC合作，开发出全球首款针对硅光子晶圆的大批量双面探针测试单元。这一创新方案旨在满足共封装光学器件（CPO）应用对硅光子晶圆高通量电光测试的快速增长需求。
泰瑞达的UltraFLEXplus自动测试设备和IG-XL编程环境，与ficonTEC的光学对准、探测及晶圆处理技术相结合，形成全新测试单元。这种集成技术能够支持混合键合PIC/EIC晶圆在生产环境中的测试需求。泰瑞达还致力于构建开放的测试生态系统，确保其设备与行业主流光学仪器、探针台等兼容，从而为客户提供灵活高效的测试环境。
泰瑞达产品测试总裁Regan Mills表示：“通过与ficonTEC的合作，我们成功推出了首个用于硅光子晶圆测试的大批量双面测试单元。我们专注于打造开放式生态系统，帮助客户选择最适合的解决方案。”
这一测试单元的推出预计将显著推动硅光子学和CPO市场的发展。通过在晶圆切割和封装为CPO器件或可插拔收发器之前进行高吞吐量电光测试，该方案有效满足了对“已知良好晶粒”测试的需求。同时，测试单元在现有晶圆厂及OSAT测试车间基础设施内运行高效，提供了全面且经济的解决方案。
ficonTEC副总裁Stefano Concezzi表示：“我们很荣幸与泰瑞达合作，共同为这一快速发展的市场提供创新解决方案。我们的技术结合为硅光子学和CPO制造流程提供了高吞吐量且经济高效的测试能力。”

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