夏普出售三重工厂厂房，Aoi将导入半导体封装产线

据媒体报道，鸿海转投资的夏普于4月1日宣布，已与日本电子组件厂商Aoi Electronics签署协议，计划将旗下三重事业所的部分厂房出售给对方。Aoi计划在该厂房内导入半导体后段封装产线，此举引发业界关注。
夏普表示，此次出售的厂房为三重事业所的第一工厂，总楼地板面积约6万平方米。该工厂此前主要用于生产中小尺寸液晶面板，但已停产近十年，最后一批产品为智能手机用面板，生产截至2015年。此次交易是夏普推动零组件事业轻资产化转型的重要一步。
此外，根据Aoi的规划，夏普也在考虑将三重事业所的第二工厂出售给Aoi。第二工厂的总楼地板面积约为8.3万平方米。未来，夏普将通过旗下子公司Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建立半导体后段封装产线。
与此同时，夏普在资产活化方面动作频频。2024年底，夏普宣布以约1000亿元（约合211亿元新台币）的价格，将位于堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施出售给日本软银。软银计划在该地建设AI数据中心。
业内人士分析，夏普通过出售闲置资产和推动轻资产化策略，不仅有助于优化资源配置，还将对鸿海的业外收益带来积极影响。这一系列举措也表明，夏普正加速转型，以适应快速变化的市场需求。

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