软银或将在美打造AI产业园区，拟引入台厂合作

据日经新闻（Nikkei）报道，软银集团正计划在美国建设以人工智能（AI）技术为核心的产业园区，可能与美国政府达成超1万亿美元的投资协议。软银集团会长兼社长孙正义正准备前往美国，或将很快与美国政府共同宣布这一构想。
软银集团此前承诺在2025年1月与OpenAI等机构向美国总统川普提出5,000亿美元的投资计划，用于构建全美AI基础设施。此次AI产业园区计划被视为该计划的延伸，旨在通过搭载先进AI的机器人解决制造业劳动力短缺问题，同时推动美国制造业回流。

软银集团还计划引入中国台湾富士康等企业作为合作伙伴，将AI技术应用于手机、汽车、服务器、空调等产品的生产流程，降低对人工的依赖。富士康曾为软银集团代工生产人形机器人“Pepper”，未来或将独家承接与OpenAI合作的“Stargate”计划中的AI服务器订单。
此外，自动化无人工厂将由AI根据市场需求设计产线，软银集团旗下“愿景基金”投资的德国机器人企业Agile Robots的技术或将被引入。AI人形机器人等技术也被纳入考量。
软银集团已与OpenAI深化合作，并规划采购NVIDIA的GPU。同时，软银集团正通过其日本电信子公司软银在大阪府堺市的旧夏普工厂推动类似的AI基础设施计划。孙正义此前曾表示，要在竞争中取胜需全力以赴，而中东资金可能成为这一计划的主要资金来源。

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