超微MI355X GPU挑战NVIDIA AI芯片霸主地位

据媒体报道，在3月17日至21日举行的NVIDIA GTC大会期间，AI领域正悄然发生重要变化。尽管NVIDIA以超过90%的市占率稳居AI芯片市场主导地位，但其主要竞争对手超微（AMD）正通过新一代Instinct MI355X GPU系列试图撼动其地位。
日前，甲骨文（Oracle）在2025财年第3季度法说会上透露，已与超微签署价值数十亿美元的合约，将部署包含3万张MI355X算力卡的AI集群。甲骨文董事长Larry Ellison表示，选择超微的原因在于能够打造比竞争对手更快、更经济实惠的巨型AI集群。这种速度优势在按小时计费模式下直接转化为成本优势，成为吸引客户的关键。
业界分析认为，超微MI355X在规格上表现出色，直指NVIDIA的B300系列。MI355X采用台积电3纳米制程和全新CDNA 4架构，配备288GB HBM3E高带宽存储器，带宽达8TB/秒。此外，其FP4和FP6数据类型支持能力，进一步提升了AI训练和推理性能。单平台八卡配置下，可提供总计2.3TB的HBM3E存储器和64TB/s的带宽。
与此同时，超微与联想的合作也备受关注。据智通财经报道，联想集团推出的首款超微AI大模型训练服务器联想问天WA7785a G3，单机部署“满血版”DeepSeek大模型时，可实现极限输送量6,708 token/s。这一突破是联想与超微联合设计、协同调优的结果。双方计划在AI PC和服务器领域展开更深入合作，客户包括微软、Meta及甲骨文等。
不过，超微与联想的合作仍需遵循美国出口管制法规。据外媒Tom's Hardware报道，超微输往中国的MI308属于降规版，可能参照MI300的192GB HBM3配置，其他算力参数也符合限制范围。
从市场布局来看，超微MI355X预计于2025年中上市，目标直指NVIDIA B100和B200系列。其存储器规格为12层288GB HBM3E，高于B200的8层192GB，与B300持平。此外，MI355X的FP16/FP8算力与B200/B300基本相当，FP4算力则对标B200。
在软件生态方面，超微持续推进ROCm开放软件生态，并针对DeepSeek R1和V3模型对MI300X和Ryzen AI架构进行优化。
业界认为，超微MI355X的推出或将缩小与NVIDIA的技术代差，而甲骨文的大单采购也被视为对超微产品的认可。未来，超微有望获得更多来自微软、Meta等一线云端运算客户的订单。

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