英特尔计划年内在爱尔兰量产3nm芯片，代工业务或成关键突破口

3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔计划于今年晚些时候在其爱尔兰莱克斯利普的Fab 34晶圆厂量产3nm芯片。这一工艺被称为Intel 3，是英特尔的第二个EUV光刻节点，相较于Intel 4，其每瓦性能提升了18%。
据了解，Intel 3工艺已被纳入英特尔代工服务（IFS）的一部分，预计将成为该公司的重要增长点。目前，英特尔的至强6可扩展服务器处理器正是基于这一制程技术制造。英特尔在年度报告中透露，该工艺将在2024年于美国俄勒冈州进入大批量制造阶段，并在2025年转移到爱尔兰Fab 34晶圆厂，这标志着其第一代EUV工艺的进一步升级。
为了支持Fab 34的扩建，英特尔去年6月与资产管理公司Apollo达成了一项价值110亿美元的战略交易协议。根据协议，Apollo旗下基金和附属公司将持有Fab 34晶圆厂49%的股权，而英特尔继续保留51%的控股权，并拥有该工厂的所有权和运营控制权。
英特尔的代工业务正在加速扩展，除了Intel 3，该公司还提供Intel 4、Intel 18A以及此前已成熟的7nm和16nm工艺。此外，英特尔还与联电（UMC）合作开发12nm代工工艺。英特尔表示，预计将在2025年开始大批量制造Panther Lake处理器和基于Intel 18A的首款产品，而后续的Intel 14A工艺也将于2026年推出。
值得注意的是，英特尔在欧洲的布局正在稳步推进，但其在德国马德堡的晶圆厂和波兰的封装厂项目目前仍处于搁置状态。随着Intel 3制程技术的量产，爱尔兰Fab 34将成为欧洲最先进的半导体制造基地之一，进一步推动英特尔的全球代工业务发展。

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