昂瑞微科创板IPO获受理，5G射频芯片领域表现亮眼

3月28日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）的科创板IPO申请正式获得受理。这家成立于2012年的企业专注于射频与模拟领域的集成电路设计，曾获得华为哈勃、小米长江产业基金等知名机构的投资，其上市进程备受行业关注。
昂瑞微是国内射频芯片设计领域的领先企业，同时也是国家级专精特新“小巨人”和2024年北京市独角兽企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。其核心产品涵盖智能移动终端所需的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片（包括射频前端模组、功率放大器、射频开关、低噪声放大器等），以及面向物联网应用的射频SoC芯片（如低功耗蓝牙及2.4GHz私有协议无线通信芯片）。
作为一家深耕射频前端设计多年的公司，昂瑞微以CMOS PA产品起家，积累了深厚的技术实力，已形成多项关键核心技术。公司近三年研发投入占营收比重约20%，主导或参与了5项国家级及多项地方级重大科研项目，研发实力处于行业领先水平。经过多年的技术创新和市场拓展，昂瑞微的产品重心从分立器件逐步升级至高端集成模组。其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功导入头部品牌客户并实现批量出货，5G L-PAMiF和L-FEM射频前端芯片也分别于2021年和2022年发布。这些产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平，成功打破了国际厂商对L-PAMiD模组的垄断，在国内5G射频前端市场占据重要地位。
昂瑞微的射频前端芯片已在全球前十大智能手机终端品牌中实现规模出货，包括荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等。同时，其射频SoC芯片产品也成功导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗及物联网客户，市场口碑良好。
射频前端芯片设计难度极高，长期以来，国际射频巨头凭借高额研发投入占据技术制高点，国内厂商在该领域的市占率不足15%，在5G高集成模组等高端市场占有率甚至低于5%。随着昂瑞微上市进程的推进，其有望为国内射频前端产业带来新的发展机遇。

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