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Wolfspeed寻求再融资,应对财务困境

来源:icspec 责编: 时间:2025-03-30 08:39:08 211观看
导读据知情人士透露,碳化硅芯片制造商Wolfspeed正与摩根大通公司合作,为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的企业正努力与投资者达成协议,以缓解财务压力。Wolfspeed的股价在周五
据知情人士透露,碳化硅芯片制造商Wolfspeed正与摩根大通公司合作,为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的企业正努力与投资者达成协议,以缓解财务压力。
Wolfspeed的股价在周五暴跌近52%,创下历史最大单日跌幅,收于2.59美元。根据当前股价表现,除非达到47.32美元,否则这些债券不太可能转换为股票。机构数据显示,截至纽约时间周五下午,相关票据的报价约为60美分。
公司声明称,Wolfspeed将继续与顾问团队合作,探索可转换票据的替代方案,并与包括阿波罗全球管理公司和瑞萨电子在内的贷方保持对话。然而,汽车客户需求放缓对公司盈利能力造成了显著压力。去年11月,Wolfspeed关闭了位于北卡罗来纳州杜伦的50毫米设备制造厂,并计划裁减20%的员工。
尽管Wolfspeed曾与美国商务部签署临时协议,依据《芯片与科学法案》有望获得高达7.5亿美元的资助,但美国总统特朗普近期表示,国会应废除该法案并将资金用于偿还国债。CFRA Research的资深分析师Brooks Idlet指出,Wolfspeed的资助计划可能因新政府的政策调整而面临被撤回的风险。
去年10月,Wolfspeed还暂停了在德国投资30亿美元建设半导体工厂的计划,这令德国巩固国内供应链的努力再次受挫。该工厂原本计划与德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG合作,于2027年在萨尔州生产用于电动汽车的半导体。
目前,Wolfspeed表示正与白宫保持建设性对话,以争取联邦资金支持。

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