日本九州推动“分散式”半导体园区建设，各方资源加速整合

据日经新闻（Nikkei）报道，日本九州地区正在积极推动“半导体园区”建设，这一构想类似于中国台湾的“科学园区”。然而，与台湾不同的是，日本难以由政府主导进行大规模土地征收，因此提出了“分散型”园区的规划。
九州经济联合会会长仓富纯男表示，分散式布局不仅符合九州难以形成大规模聚落的现实，还具备营运持续计划（BCP）、风险管理及基础设施建设的优势。九州地区拥有完善的交通网络，各地工厂本就呈分散分布。此外，借助NTT开发中的下一代通讯基础设施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network），研发数据不仅可在九州内部流通，还能高速连接东京、大阪等城市。
九州经济联合会希望在2027年之前，确立半导体园区的运作机制及选址架构。届时，Rapidus将开始量产，而台积电在熊本的第二座晶圆厂也将投产。如果无法实现这一目标，日本在全球半导体产业中的地位可能受到限制。
目前，九州经济联合会正在联合多方资源，包括三井不动产、住友商事九州以及官方的九州经济产业局等。三井不动产正在熊本县推动半导体园区的规划，并计划引入台湾的大学与研究机构作为合作伙伴。然而，具体时程与选址尚未明确，三井不动产社长植田俊表示，将与熊本县政府进行协调。
熊本县政府则借助台积电入驻的契机，推动周边地区的产业发展，并研究科学园区的可行性。三井不动产还在台积电晶圆厂所在地菊阳町，考虑开发集研究设施、饭店、住宅于一体的综合建设计划。
与此同时，北九州市政府也在加快行动。该市计划强化“学术研究都市”功能，并与新竹科学园区等交流成功经验，以促进企业招商与联合研究。目前，日月光已与北九州市政府签订市有地预约购地合约，数据中心等设施的入驻计划也已确定。

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