瑞银（UBS）分析师近日指出，英特尔可能将战略重点转向芯片设计，并通过争取英伟达、博通等大客户，进一步拓展其晶圆代工业务。据瑞银分析师亚库瑞（Timothy Arcuri）透露，英特尔在新任CEO陈立武的领导下，正计划强化芯片设计和晶圆代工能力。英特尔希望英伟达和博通等客户能承诺使用其18A制程技术。
此外，英特尔正在开发一个名为“18AP”的低阶先进制程版本，以吸引更多潜在客户。据消息人士透露，英伟达似乎比博通更接近采用英特尔的技术，可能用于游戏应用，但能耗问题仍是其主要障碍。
为提升竞争力，英特尔还在改进其封装技术，试图与台积电展开更激烈的竞争。英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术正逐步逼近台积电的CoWoS-L技术，以提高对客户的吸引力。与此同时，英特尔与联电的合作据称进展顺利，预计将于2026年下半年开始生产高电压鳍式场效电晶体（FinFET），这可能成为台积电之后的另一选择，并有望应用于未来的苹果产品。
尽管英特尔来势汹汹，但研究机构IDC预测，2025年“晶圆代工2.0”市场产值将增长11%，其中台积电在先进封装领域的市占率将达37%，稳居行业龙头地位。
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