英特尔近期宣布两大喜讯：新任CEO人选确定，由前董事陈立武接任；同时，亚利桑那州厂的Intel 18A制程技术顺利推进，首批晶圆已投产。这标志着英特尔在重返荣耀之路上迈出了坚实的一步。
陈立武在半导体和软件领域拥有超过20年的丰富经验，曾成功带领Cadence实现营收翻倍。此番加入英特尔，他有望凭借深厚的行业背景和工程技术实力，带领英特尔在设计和代工领域取得新突破。
在代工领域，英特尔正积极寻求熟悉晶圆代工厂实务的中端技术与业务团队。尽管无法直接挖角台积电现有团队，但英特尔正在寻找曾是台积电员工或已退休的中高端主管，组建专业团队以提升代工实力。
此外，英特尔的Intel 18A制程带来了多项创新技术，包括RibbonFET和PowerVia等，为外部客户提供代工服务。目前，已有客户在进行测试，预计2026年底至2027年将全面量产。
半导体业者表示，英特尔拥有强大的制程技术研发实力，但要成功运营晶圆代工厂，还需拥有高效的生产能力、高良率和稳定的生产流程。
因此，英特尔正在积极吸纳人才，尤其是在亚利桑那州，与台积电厂区争夺中国台湾人才及当地培训的人才，以强化其代工战力。
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