童子贤：台积电与英特尔合作传闻不现实，供应链外扩是机遇

据媒体报道，和硕董事长童子贤近日在晶硕外泌体新品发布会上谈及半导体行业的热点话题。他表示，关于台积电与英伟达可能援助英特尔的传闻，这种合作最好不要发生。他解释称，尽管这些企业均从事半导体业务，但因文化差异和生产线排程的不同，合作未必能为后续运营带来实际好处。
童子贤提到，台积电目前正忙于在日本、德国和美国的扩厂工作，可能无暇顾及其他调整。他指出，美系整合式组件供应商的工厂通常会针对特定产品进行生产，若要承接晶圆代工业务，则需要适应5至10种不同产品的需求。这要求生产线具备高度弹性，调整起来颇具挑战性。
此外，针对美国亚利桑那州州长访问中国台湾后市场对中国台湾供应链外迁的担忧，童子贤持不同看法。他认为，中国台湾供应链若能扩展至全球，应被视为实力的延伸，而非技术流失的风险。他举例称，过去荷兰飞利浦等外商曾在中国台湾投资设厂，但并未导致飞利浦的萎缩，反而促进了更多工作文化的积累。他强调，中国台湾企业若固步自封，才真正需要担忧国际竞争力的下降问题。

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