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斯达半导体重庆车规级模块生产基地封顶,预计6月小批量生产

来源:icspec 责编: 时间:2025-03-18 11:25:11 132观看
导读3月18日消息,斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目近日在重庆高新区正式封顶。该项目由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体联合打造,旨在推动车规级功率半导体模块的研发与生产。据公开信息介绍,该项目一期产线产能规划为5
3月18日消息,斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目近日在重庆高新区正式封顶。该项目由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体联合打造,旨在推动车规级功率半导体模块的研发与生产。
据公开信息介绍,该项目一期产线产能规划为50万片,二期将扩展至180万片。预计今年5月设备将进场安装调试,6月实现小批量生产。该项目主要聚焦大功率车规级IGBT模块以及车规级碳化硅模块的研发、生产和销售,致力于下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023年,重庆安达半导体有限公司成立,作为深蓝汽车与斯达半导体合作的载体,围绕车规级功率半导体模块展开深度合作。这一项目的推进不仅有助于提升深蓝汽车在供应链上的垂直整合能力,为其实现百万级销量目标提供支持,还将促进双方在产业与研发领域的优势互补,打造更具竞争力的产品。
报道称,该项目的落成将进一步推动新能源汽车核心零部件的国产化进程,助力行业技术升级。

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