英特尔超流体冷却技术或成AI芯片散热关键

据报道，随着AI运算速度的提升，芯片功耗问题愈发突出。英伟达预计本周推出的新款GB300服务器AI芯片，功耗高达1400瓦，传统气冷与水冷散热方式已无法满足需求，全水冷散热成为必要选择。而未来，伴随AI芯片功耗进一步增加，浸没式水冷可能成为主流，英特尔的“超流体冷却技术”或将发挥重要作用。
据悉，英特尔的超流体冷却技术通过超流体产生器加速不导电介电液的流动，从而提升散热效率。尽管该技术目前也可用于普通水冷散热，但其更适合应用于浸没式水冷。业内人士指出，当前浸没式水冷使用的矿物油介电液流速较慢，散热效果有限，而英特尔的技术可加速介电液流动，甚至控制其方向与位置，为数千瓦级AI芯片的散热难题提供了解决方案。
此外，为应对热导管在千瓦级芯片应用中的不足，英特尔提出以液态金属结合电磁泵的替代方案。该方案无机械运动部件，不易损坏，可能成为快速导热的创新选择。
尽管浸没式水冷目前仍面临高成本问题，但超流体技术已可率先应用于GB300服务器机柜，提升水冷效率。未来若全面转向浸没式水冷，该技术的优势将更加显著。

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