据业界人士透露，英特尔近期频繁与台厂接触，推动新世代液冷技术合作，结盟迈科、元山、广运、晟铭电等中国台湾厂商，共同发展其独门的“超流体冷却技术”，以抢攻英伟达次世代AI服务器散热商机。
英特尔此前宣布延聘前董事陈立武出任新任执行长。陈立武在寄送给英特尔员工的备忘录中表示，有信心带领英特尔重振辉煌。业界分析，英特尔要重返荣耀，不仅芯片业务需摆脱低潮，周边零组件业务也是重要一环。
英特尔日前派员到中国台湾举办“2025超流体先进散热技术论坛”，广邀台厂参与，当天超过500名散热界人士与会，盛况空前。论坛聚焦解决数据中心千瓦级芯片散热挑战，携手台厂共同开拓市场。
英特尔此次力推的“超流体冷却技术”于2023年推出，历经两年多发展，目前已能显著提升水冷板散热能力，并可应用在不导电的新型介电液，彻底消除水冷散热可能漏水的风险。该技术经验证可应对1,500瓦AI芯片的散热需求，足以支持英伟达可能在GTC大会发布的能耗高达1,400瓦的GB300服务器。
迈科、元山在活动中展示了结合英特尔“超流体冷却技术”的产品，提供相容技术的零组件器材。晟铭电供应AI服务器机柜，宏致、奇鋐负责散热零组件，广运提供液冷主机与水冷背门。广运为进一步强化散热业务，日前董事会通过将“热传事业群”整并至子公司金运热传事业群，分割基准日为2025年4月30日。
业界表示，随着英伟达GB300即将发布，AI芯片的散热挑战将更加严峻，水冷散热已成为主流技术。英特尔的超流体技术可提升水冷散热效果，吸引台厂争相合作，共同分食市场商机。