沪硅产业发布公告称，公司计划通过发行股份及支付现金的方式，收购多个股东持有的新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权。具体而言，沪硅产业将向海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金等收购相关股权。交易完成后，沪硅产业将直接或间接持有新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%股权。
同时，沪硅产业还计划向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过公司总股本的30%。
沪硅产业是国内领先的半导体硅片企业，产品涵盖300mm、200mm及以下尺寸，包括半导体抛光片、外延片、SOI硅片等，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局。公司产品已实现下游逻辑、存储、图像传感器、功率等芯片应用领域的全覆盖，满足国内客户的多样化需求。
此次收购的标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体。其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿则专注于300mm半导体硅片拉晶业务。两家公司均已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线，与沪硅产业的主营业务高度契合。
沪硅产业表示，此次股权收购将有助于公司进一步整合资源，提升资产规模和市场竞争力。虽然短期内可能会导致公司亏损规模扩大，但从长期来看，公司的持续经营能力和市场竞争力将显著增强。
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