日月光投控旗下的矽品宣布启动公司史上最大规模的招聘计划，计划招募至少 5000 名新员工，这一数字占到矽品目前中国台湾厂区员工总数的 20%。
目前，矽品在中国台湾地区约有 2.5 万名员工。随着新厂的建设以及先进封装产能的不断扩大，招募新员工成为当务之急。根据矽品内部的初步规划，今年预计至少招聘 5000 名员工，创下历年招聘规模之最，且后续可能还有更多招聘行动。
矽品人力资源处资深处长李森楠透露，矽品的二林厂、虎尾厂和后里厂将于今年完工。新厂的投入使用需要大量各类人才，涵盖生产线操作员、设备维修工程师、制程维修工程师以及人事行政等多个岗位。
业界消息称，英伟达长期与矽品合作图形处理器（GPU）的后段封装测试业务。由于英伟达的高级人工智能（AI）芯片需要 CoWoS 先进封装技术，而台积电在该技术上产能紧张，虽今年持续增加 CoWoS 产能，但仍供不应求，这也促使其加速委外封测代工。
目前，台积电已将 CoWoS - S 先进封装后段的 oS 制程（Wafer on Substrate）逐步外包给日月光旗下的日月光半导体和矽品，其中矽品的 oS 制程已获认证，预计最快在今年第二季度开始逐步增加产量。
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