在晶圆厂等高科技设施建设领域处于领先地位的工程、建筑和设计公司Exyte发布报告，揭示了全球不同地区在晶圆厂建设上的巨大差异。报告指出，在中国台湾建造一座晶圆厂大约仅需19个月，而同样规模的晶圆厂在美国建造则需长达38个月，耗时几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本也约为中国台湾的两倍。
根据SEMI发布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告，2025年全球半导体行业将有18个新的晶圆厂建设项目开工，涵盖3个200mm（8英寸）和15个300mm（12英寸）晶圆厂，多数预计在2026年至2027年投入运营。从更长的时间跨度来看，2023年至2025年，全球半导体行业计划新运营的高容量晶圆厂多达97座，其中2024年有48个项目，2025年有32个项目，晶圆尺寸从50mm到300mm不等。
Herbert Blaschitz指出，全球不同地区建设同等规模晶圆厂，建设效率差异巨大。他举例称，在中国台湾建造的一座由美国所有的晶圆厂（未透露公司名称），从许可到建成投产仅用约19个月。相较之下，美国同等规模晶圆厂需约38个月，欧洲约34个月，中国大陆和东南亚平均需23个月。
造成这种效率差异的关键原因在于，中国台湾有着简化的许可流程和可全天候施工的条件，而美国和欧洲获得许可证耗时久，且无法实现7×24小时不间断建造。尽管美国已颁布法律使部分美国晶圆厂免受联邦环境评估，但仍无法与中国台湾相比。
在成本方面，不同地区同样存在显著差异。Herbert Blaschitz表示，尽管设备成本相近，但美国晶圆厂建设成本约为中国台湾的两倍。他解释，这一差异源于美国更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链效率低下。中国台湾劳动力经验丰富，建筑商所需详细蓝图较少，熟悉流程加快了项目完成速度。
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