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中国科学家实现半导体量子点与CMOS兼容芯片的重大突破

来源: 责编: 时间:2025-02-22 08:32:17 150观看
导读近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得了一项重要科研成果,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。研究团队采用创新性的混合集成方案,将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得了一项重要科研成果,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。YKP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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研究团队采用创新性的混合集成方案,将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠至4H-SiC电光材料制备的微环谐振腔上,形成了回音壁模式的平面局域光场。这种独特的结构设计不仅实现了量子点光源与CMOS工艺的兼容,还显著提升了光子芯片的性能和集成度。YKP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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在进一步的研究中,团队在芯片上集成了微型加热器,实现了对量子点激子态光谱范围的宽达4nm的调谐。这一片上热光调谐能力使得腔模与量子点光信号能够精准匹配,从而实现了微腔增强的确定性单光子发射。实验证明,该技术在4H-SiC光子芯片上具有良好的扩展潜力,并能有效克服不同微腔间固有频率差异带来的问题。YKP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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这一成果结合了高纯度单光子发射和CMOS工艺的兼容性,为光量子技术的实用化发展提供了重要支持。与传统技术相比,该方案不仅提高了光子芯片的性能和集成度,还降低了制造成本,使其更适合大规模生产和应用。此外,该技术的成功也为未来光量子网络的构建提供了新的思路,有望推动光量子通信、量子计算和量子传感等领域的发展。YKP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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