半导体封测龙头大厂日月光投控公布了2024年第四季度与全年的财报。数据显示，2024年日月光投控在先进封测领域取得了显著增长，全年营收达到新台币5954.1亿元，同比增长2%。其中，先进封测业务营收超过6亿美元，占整体封测业务营收的6%，较2023年增长超过100%。
日月光投控2024年第四季度营收为新台币1622.64亿元，环比增长1%，同比增长1%。毛利率为16.4%，税后净利润为93.12亿元，环比减少4%，同比减少1%。全年毛利率为16.3%，较2023年增加0.5个百分点，税后纯益为324.83亿元，EPS为7.52元，为历年第三高的纪录。
日月光投控表示，2024年先进封测业务的强劲增长主要得益于通信、PC、汽车和消费电子等领域的旺盛需求。其中，通信领域占比53%，PC领域占比17%，其他领域占比30%。从具体封测服务内容来看，Bump/复晶封装/晶圆级封装/SiP营收比重达47%，打线封装占比27%，测试占比18%，其他占比7%，材料占比1%。前十大客户贡献的营收占比达60%。
展望2025年，日月光投控预计半导体封测事业的增长速度将超越逻辑半导体市场。公司计划扩大对研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投资，以满足尖端先进封装和测试业务的强劲发展需求。日月光投控认为，未来十年整体半导体市场有望达到1万亿美元，而公司在尖端先进制程技术、边缘AI加速应用以及全方位技术工具箱方面的优势，将使其成为客户的首选合作伙伴。
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