华虹半导体（A股代码：688347，港股代码：01347）发布了2024年第四季度业绩报告。报告显示，公司第四季度销售收入为5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；单季毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点。2024年全年，公司实现销售收入20.04亿美元，全年毛利率为10.2%。
第四季度，华虹半导体的模拟与电源管理及逻辑与射频平台销售收入继续快速增长，嵌入式/独立式非易失性存储器平台维持平稳。消费电子仍是公司最大的终端业务板块，贡献销售收入3.446亿美元，占比高达63.9%。公司有望充分受益于端侧AI产业趋势，迎来新的成长阶段。公司稼动率已连续多个季度接近或达到满产，随着无锡新12英寸产线各工艺平台的全面铺开及产能的逐步释放，公司收入规模有望进一步提升。
新任公司总裁兼执行董事白鹏首次代表华虹半导体参与业绩发布。他表示，2024年市场需求复杂多变，消费领域复苏和部分新兴应用市场的快速成长，带动了公司图像传感器和电源管理等平台的良好表现。尽管面临激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升的趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。
2025年伊始，DeepSeek-R1的推出为全球半导体产业链带来了新的变局与机遇。其显著的算力成本优势及开源模型的不断迭代更新，预计将助力端侧AI应用创新，推动手机、PC、可穿戴设备和汽车等创新电子消费品类的新一轮需求增长。
白鹏表示，2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，继续与国内外重点客户建立战略合作，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领先地位。
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