据台媒《工商时报》报道，在美国特朗普政府威胁对中国台湾生产的芯片加征关税的背景下，台积电计划进一步扩大对美国的投资，并为2nm工艺在美国量产做准备。英国《金融时报》也表达了类似观点，并援引熟悉台积电的人士的消息称，台积电可能还将决定在美国建立先进封装产能。
台积电自2020年5月宣布在亚利桑那州进行第一笔投资以来，投资金额从最初的120亿美元逐步提升至650亿美元。2024年4月，为了获得《芯片与科学法案》的补贴，台积电宣布将在亚利桑那州凤凰城建造三座晶圆厂，总投资金额达到650亿美元，创造超过25000个直接就业机会。
根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，已开始量产；二期的3nm晶圆厂，预计2028年量产；三期的2nm晶圆厂，预计在2030年前后量产。台积电还计划在美国建立先进封装产能，以补全制造流程。
特朗普政府计划对中国台湾生产的芯片加征关税，迫使台积电进一步扩大在美国的投资。台积电管理层认为，将过多的生产转移到美国会破坏其商业模式，并受到中国台湾当局的限制。然而，为了获得美国政府的补贴并避免高额关税，台积电可能会加快向美国引入先进技术的时间表，并承诺进一步增加投资。
台积电在美国的投资计划不仅有助于实现美国到2030年生产20%全球最先进逻辑芯片的目标，也将为台积电在全球市场的竞争力提供有力支持。
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