来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社等，谢谢。
据彭博信息分析师指出，尽管个人计算机（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电及中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，因于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求成长，应能支撑产能利用率迅速复甦、以及获利能力稳定。
彭博分析师说，功率芯片及高速界面是关键成长领域。即使显示驱动IC等PC相关半导体的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动须采用28至180纳米等成熟制程芯片的订单。
顾能（Gartner）预测，拜应用范围更广泛所赐，2022~2026年功率离散和高速网络界面芯片的销售将成长最快，年成长率在8.5%以上。2020~2021年全球8吋晶圆供应吃紧，已使芯片订单加速转移至12吋晶圆厂，因而强化了需求韧性。
尽管8吋晶圆的产能逐渐减弱，但仍将维持在新冠疫情前水平之上。彭博分析师说，8吋晶圆厂产能受限，加上电源管理和特殊存储器芯片、以及汽车和工业部门感应器的需求旺盛，显示8吋晶圆平均价格与相关的产能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前波不景气的水平。
由于智能手机和PC相关芯片设计商取消订单，联电与中芯国际的8吋晶圆厂产能利用率下降。但专精于特殊存储器及功率芯片的晶圆厂华虹公司，第1季的产能利率超过100%。
成熟制程晶圆代工厂，遇三逆风
目前就供应链掌握的情况指出，就产能利用率来看，联电、世界先进及力积电三大成熟制程晶圆代工厂均保守以待，第三季产能利用率仅维持和上季相当，终端需求疲软及产业复苏较先前预期更缓慢之下，下半年价格仍有调整压力，但第二季各大厂对价格的态度也是力求坚守，因此，供应链方面认为，三大成熟制程代工厂下半年ASP（平均售价）也只能力求稳住第二季价格，价格回升的机会并不大。
在产能利用率方面，美系外资法人也指出，由于主要客户的订单减少，特别是智慧型手机和PC应用，因此预计联电成熟的12吋的产能利用率下半年仍维持在80％左右，而8吋的产能利用率则50％至55％。
外资法人也预期世界先进今年第三季的产能利用率也和上季相当，整体产能利用率仍在60％以下。
此外，法人指出，联电及世界先进自今年第三季度开始，将出现更高的折旧，其中，联电提高下半年将持续提升P6新厂的产能，联电先前也提到，P6厂已在第二季开始生产，规划到年底月产能会达2.7万片，明年攀升到3.2万片，法人认为，下半年P6厂的折旧将持续增加，至于电价上涨的影响，针对获利率大概影响约1～ 2个百分点。
世界先进今年也将其Fab 5新产能提高11kwpm（8吋晶圆产能），预计到2023年底达到15kwpm，预料同样也将增加折旧费用，而在电费方面，台湾从今年4月开始调涨，并将持续至下半年，而世界先进新加坡厂占总产能约15％，下半年同样面临电费上涨问题，产业复苏延后，产能利用率无力提升、折旧增加及电费上涨，将是下半年营运不利因素。
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