当前位置：首页 > 科技 > 芯片

GPU短缺严重；三大原厂HBM开发进度曝光；英特尔布局深圳…

来源：责编：时间：2023-08-07 10:56:34 188观看

导读“芯”闻摘要三大原厂HBM开发进度曝光GPU短缺严重半导体公司大手笔扩产英特尔布局深圳2nm晶圆代工“新贵”积极找客户1三大原厂HBM开发进度曝光根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主

“芯”闻摘要

三大原厂HBM开发进度曝光
GPU短缺严重
半导体公司大手笔扩产
英特尔布局深圳
2nm晶圆代工“新贵”积极找客户

1
三大原厂HBM开发进度曝光

根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。TrendForce集邦咨询特别表示，目前市场所称的HBM3实际需细分为两种速度讨论，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，别名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆属此类。

目前三大原厂HBM发展进度如下，两大韩厂SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）先从HBM3开发，代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光（Micron）则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e...详情请点击《研报 | 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流》

2
GPU短缺严重

当下正值国内外大模型爆发期，算力缺口出现，GPU芯片引起市场关注。AI大火以后，英伟达旗下A100、H100、A800和H800等高性能GPU芯片应声涨价，一度被调侃为新一代理财产品。国内外消息显示，其旗舰级芯片H1004月中旬在海外电商平台就已炒到超4万美元，甚至有卖家标价6.5万美元。英伟达的中国特供版A800和H800芯片也不例外，近日一位经销商表示，目前其手中NVIDIA A800的售价已较一周上涨约30%，服务器现货则由120多万元一台涨至接近140万元。

在GPU爆火大潮下，也难以逃脱如2020年车规芯片短缺的境遇。GPU的供应短缺到了何种程度呢？当下即使如OpenAI，也无法获得足够的GPU，马斯克表示，这严重阻碍了其近期路线图。

业界消息显示，GPU缺口还在加速扩大。此前已有媒体报道今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年...详情请点击《AI狂潮，GPU短缺严重，先进封装火力全开！》

3
半导体企业大手笔扩产

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。

当地时间8月3日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。该计划的背后是客户的承诺与支持，英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同，以及约10亿欧元的预付款。其中，在汽车领域有6家车厂客户，包括福特、上汽和奇瑞等。

另据外媒《tomshardware》报道，处理器大厂英特尔已提交一份申请，概述了将在未来5年内，于美国俄勒冈州Hillsboro附近的戈登摩尔公园(Gordon Moore Park)园区内的制造基地中，进行全面性的扩建计划。预计将建设其D1X研发(R&D)中心与先进制程晶圆厂的第四期据点，并重建已有数十年历史的D1A晶圆厂...详情请点击《扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建》

4
英特尔布局深圳

7月29日英特尔大湾区科技创新中心在深圳正式启动运营，并与深圳前海深蕾半导体、芯海科技、深圳英维克科技、记忆科技等企业现场签订合作备忘录。

据悉，英特尔大湾区科技创新中心由英特尔与深圳市南山区政府携手打造，该中心以南山留仙洞总部基地云科技大厦为空间载体，重点围绕人才培训、产业孵化、成果展示、科技研究转化和技术开发支持五大功能，聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等前沿技术领域，汇聚高校、科研院所、初创技术企业、行业龙头公司等产业链上下游生态资源，在全国范围内为泛信息技术领域企业和院校提供人才培养、孵化加速、生态培育、展示推广、成果转化、渠道对接等全方位服务...详情请点击《英特尔布局深圳，并与国内半导体公司达成合作》

5
晶圆代工“新贵”找客户

近期，Rapidus执行长小池淳义接受《日经新闻》采访时表示，正在寻找美国客户，与苹果、Google、Facebook、亚马逊和微软等国际公司讨论。

报道指出，Rapidus想要争取苹果、谷歌、Meta等公司的订单，因为这些高科技产业公司热衷人工智能和高性能运算定制化芯片，这将是未来Rapidus 2nm芯片的机会。

资料显示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立。2022年底，Rapidus与美国IBM签署了技术授权协议，后者已于2021年成功试制出2nm产品。依靠IBM技术，Rapidus加速发力2nm，计划2025年开始逻辑半导体试产，2027年量产…详情请点击《竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率》

封面图片来源：拍信网

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-1118-0.htmlGPU短缺严重；三大原厂HBM开发进度曝光；英特尔布局深圳…

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： Vim 编辑器之父辞世！

下一篇：走向功率半导体“新”赛道

标签：

热门焦点

影音体验是真的强简单聊聊iQOO Pad

大公司的好处就是产品线丰富，非常细分化的东西也能给你做出来，例如早先我们看到了新的vivo Pad2，之后我们又在iQOO Neo8 Pro的发布会上看到了iQOO的首款平板产品iQOO Pad。虽
小米降噪蓝牙耳机Necklace分享：听一首歌读懂一个故事

在今天下午的小米Civi 2新品发布会上，小米还带来了一款新的降噪蓝牙耳机Necklace，我们也在发布结束的第一时间给大家带来这款耳机的简单分享。现在大家能见到最多的蓝牙耳机
K6：面向开发人员的现代负载测试工具

K6 是一个开源负载测试工具，可以轻松编写、运行和分析性能测试。它建立在 Go 和 JavaScript 之上，它被设计为功能强大、可扩展且易于使用。k6 可用于测试各种应用程序，包括 Web
服务存储设计模式：Cache-Aside模式

Cache-Aside模式一种常用的缓存方式，通常是把数据从主存储加载到KV缓存中，加速后续的访问。在存在重复度的场景，Cache-Aside可以提升服务性能，降低底层存储的压力，缺点是缓存和底
破圈是B站头上的紧箍咒

来源 | 光子星球撰文 | 吴坤谚编辑 | 吴先之每年的暑期档都少不了瞄准追剧女孩们的古偶剧集，2021年有优酷的《山河令》，2022年有爱奇艺的《苍兰诀》，今年却轮到小破站抓住了追
新电商三兄弟，“抖快红”成团！

来源：价值研究所作者：Hernanderz 随着内容电商的概念兴起，抖音、快手、小红书组成的“新电商三兄弟”成为业内一股不可忽视的势力，给阿里、京东、拼多多带去了巨大压
大厂卷向扁平化

来源：新熵作者丨南枝编辑丨月见大厂职级不香了。俗话说，兵无常势，水无常形，互联网企业调整职级体系并不稀奇。7月13日，淘宝天猫集团启动了近年来最大的人力制度改革，目前已形成一
携众多高端产品亮相ChinaJoy，小米带来一场科技与人文的视听盛宴

7月28日，全球数字娱乐领域最具知名度与影响力的年度盛会中国国际数码互动娱乐展览会（简称ChinaJoy）在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球领先的科
超闭合精工铰链彻底消灭缝隙三星Galaxy Z Flip5与Galaxy Z Fold5发布

2023年7月26日，三星电子正式发布了Galaxy Z Flip5与Galaxy Z Fold5。三星新一代折叠屏手机采用超闭合精工铰链，让折叠后的缝隙不再可见。同时，配合处