5 月 27 日消息,据《联合报》报道,在今日举行的股东常会期间,联发科董事长蔡明介表示,5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来 10 年的布局重心。
蔡明介表示,未来 AI 将从云端延伸到边缘端,联发科长期在手机、物联网等边缘端布局,已经累积了“相当多的技术”,具备进入云端市场的门票。云端 ASIC 市场发展,5G、AI、车用及 Arm 架构将是公司未来 10 年的布局重心,虽然目前营收比重还不高,但进展相当顺利。
蔡明介进一步表示,联发科即将成立满 27 年,早期以消费性及电脑外围芯片为主,随后发展手机芯片,目前有电视等各式各样消费级产品,核心技术为运算、多媒体及通信,整合各类芯片 IP,提供系统级芯片(SoC)。在三大核心技术方面,公司将提供系统 SoC,采用台积电的 5nm、4nm、3nm 技术并继续向前推进,未来会持续努力向前推进新技术研发。
据IT酷哥此前报道,联发科今年第一季度合并营业收入达 1334.58 亿元新台币(当前约 300.28 亿元人民币),同比增长 39.5%,环比增长 3%。
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