3 月 20 日消息，美国商务部 3 月 20 日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元（IT酷哥备注：当前约 612 亿元人民币）直接资金和最高 110 亿美元（当前约 792 亿元人民币）贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。
美国总统拜登将于周三前往位于亚利桑那州钱德勒的英特尔工厂宣布该计划，这笔资金将用于在亚利桑那州以及俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州为英特尔建设新的工厂。拜登此次亚利桑那州之行正值其支持率低迷的关键时刻，该州也是 2024 年美国总统大选中可能影响最终结果的几个摇摆州之一。
美国芯片制造业的政府资金援助计划于 2022 年获得国会通过，是拜登振兴美国国内清洁能源、半导体和钢铁等领域制造业的宏伟议程的一部分。
英特尔已经承诺在未来五年内投资 1000 亿美元用于芯片制造，并预计将进一步受益于美国财政部的税收抵免政策，该政策允许其最多抵消 25% 的投资额。白宫高级官员表示，这笔 85 亿美元的资金将分批发放，具体取决于英特尔是否达到某些“里程碑”。他们预计这笔资金将为芯片行业创造 3 万个就业岗位，一旦协议敲定，英特尔的相关资金可能最早在今年晚些时候到位。
这笔资金很可能是 2022 年《芯片与科学法案》下发放的同类款项中最大的一笔。该法案旨在斥资 520 亿美元补贴美国芯片制造业，以帮助其在美国与中国的地缘政治紧张局势中重新获得优势。美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 对记者表示，这笔赠款将使美国朝着其目标迈进，即到本十年末，确保世界上 20% 的最先进芯片在美国制造。
雷蒙多称，根据芯片法案提供的进一步资金将很快到位。台积电和三星也在美国设有工厂，这两家公司都在等待各自的补贴方案。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 将此称为“美国和英特尔携手推动美国半导体创新的下一个伟大篇章的决定性时刻”，尤其是在人工智能开发竞赛要求芯片功能越来越强大和复杂的情况下。
自从三年前接任公司掌门人以来，盖尔辛格一直致力于恢复英特尔在最先进制造工艺方面的领导地位，同时将其打造为一个有吸引力的代工选择，以帮助设计商制造自己的芯片，这些芯片也可能与英特尔的产品竞争。盖尔辛格成为将芯片制造业转移回美国的最积极倡导者之一，此前美国在这方面的投资几十年来一直不足。他表示，他的目标是在未来十年内确保全球 50% 的芯片都产自美国和欧洲。
新的资金将主要用于开发英特尔用于制造最小且功能最强大的芯片的 18A “工艺节点”，这是盖尔辛格四年内开发五个此类“节点”计划的最后一步。今年 2 月，微软透露其将成为英特尔首批 18A 制造工艺的客户之一。
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