8月6日消息,今天三星发布新闻稿宣布,已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。
这款新型内存封装厚度为0.65mm,相较于上一代产品厚度降低了约9%,同时耐热性能提升了21.2%。
基于12nm级LPDDR DRAM技术,三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供12GB和16GB两种容量版本。
在制造过程中,三星优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合晶圆背面研磨工艺,实现了这一超薄封装的量产。
更薄的封装不仅减轻了重量,还为移动设备内部预留了更多空间,有助于改善气流和散热效果,尤其在高负载的设备端生成式AI应用中,能够实现更佳的性能表现。
三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示,新的LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准,提供了卓越的性能和先进的热管理。
展望未来,三星计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组上,进一步满足市场对高性能、低功耗内存的需求。
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