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铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样：高1TB、封装尺寸更小

来源：责编：时间：2024-04-25 08:58:39 122观看

导读快科技4月23日消息，铠侠宣布出样新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显

快科技4月23日消息，铠侠宣布出样新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。

据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显增强。

同时，更小的封装尺寸有助于节省电路板空间，提升电路板的利用率，让电路设计更加灵活从容。

新闪存芯片采用了铠侠的BiCS Flash 3D闪存和主控芯片，集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2 Gbps或者每个设备46.4 Gbps的理论接口速度，并向后兼容UFS 3.1。

与上一代UFS 4.0产品相比，新闪存芯片的顺序写入速度提升15%，随机写入速度提升了50%，随机读取速度提升30%，顺序读取速度不变，依旧维持在4640MB/s。

另外，新产品采用JEDEC标准的9mm x 13mm封装，比上一代11mm x 13mm的封装小18%，其中256GB和512GB的闪存封装厚度为0.8mm，1TB的封装厚度为0.9mm。

铠侠官方还表示，256GB和512GB容量的产品于本月开始出样发货，而1TB的产品则需要等到6月后才能发货，样品规格可能会与终量产版本有不同。

铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样：高1TB、封装尺寸更小

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